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我們在哪?
展會時間:8月31-9月2日
展館地址:無錫太湖國際博覽中心
英福康展位:B3館 453展位


現(xiàn)場看什么?
LINXON® LX218 氦氣和氫氣檢漏儀

LINXON LX218 來自英福康自有國產(chǎn)品牌"靈訊",融合歐洲精密技術(shù)與中國制造智慧,兼具高品質(zhì)與高性價比。
在半導(dǎo)體制造中,刻蝕、沉積等工藝對真空腔體密封性要求極為苛刻,微小泄漏便可能導(dǎo)致整批晶圓報廢。LX218最快響應(yīng)時間僅0.5秒,最小可檢測泄漏率<5×10?13 Pa·m3/s,快速精準定位泄漏點,為半導(dǎo)體產(chǎn)線良率保駕護航。離子源核心部件提供3年質(zhì)保,堅固耐用,從容應(yīng)對半導(dǎo)體現(xiàn)場復(fù)雜環(huán)境。

薄膜沉積工藝中,膜厚均勻性與速率控制精度直接影響芯片性能。Zevision® IMC300采用英福康ModeLock測量系統(tǒng),厚度精度達0.5%,頻率分辨率±0.00656 Hz,以 zhuo yue 的厚度精度和極低的速率噪聲最大限度提升再現(xiàn)性與均勻性。ModeLock技術(shù)可顯著延長晶體使用壽命,最大限度增加運行次數(shù)、降低晶體消耗成本。支持單個控制器同時運行多個源,配備觸摸屏前面板,菜單易于瀏覽、配方構(gòu)建直觀,幫助半導(dǎo)體制造商在先進制程中實現(xiàn)精準可靠的膜厚控制。

從大氣壓到超高真空,英福康提供覆蓋半導(dǎo)體全工藝流程的真空測量解決方案,以高品質(zhì)確保生產(chǎn)過程中的真空壓力控制和真空室完整性。
共話半導(dǎo)體制造新未來
在半導(dǎo)體制造的更多關(guān)鍵環(huán)節(jié),我們同樣提供bu ke huo que 的技術(shù)支撐。
gao duan RGA領(lǐng)域業(yè)界biao gan ,英福康Transpector系列為PVD、CVD/ALD等苛刻工藝提供長效監(jiān)測,選擇性蝕刻同樣游刃有余。
面向智能工廠,英福康提供Factory Scheduler智能排產(chǎn)系統(tǒng)與FPS數(shù)字孿生系統(tǒng),貫通全流程實時數(shù)據(jù)管理與調(diào)度,助力半導(dǎo)體制造邁向全面智能化。
展會現(xiàn)場更有專業(yè)技術(shù)團隊駐守展位,隨時為您答疑解惑,深入交流
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